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精密錫球焊接機系統

型號:WL-1K115/50-F

激光通過光纖傳輸,輸出口安裝于錫球出口上方,在環形腔體上設置有供高壓氣進入的入口,通過激光融化錫球,然后高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落,又可以保證熔化的焊錫不會被氧化,焊接精度高,焊接效果好,尤其適用于極高精度的焊錫需求。



錫球焊接適用于精度非常高,加工材質對于溫度比較敏感,不適宜于直接加工;
錫球的范圍較大,錫球直徑從50um~760um,適用于這個范圍要求內的精密焊接。
技術優點
● 加熱、熔滴過程快捷,可在0.2s內完成;
● 在焊嘴內完成錫球融化,無飛濺;
● 不需助焊劑、免除二次清洗過程,最大限度保證電子器件壽命;
● 錫球直徑最小0.05mm,符合小型化發展趨勢;
● 可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接;
● 良品率高;
● 配合圖像定位系統適合流水線大批量生產。
本設備可用于晶圓,光電子產品,MEMS,產品傳感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手機、數碼相機、攝像模組等高精密部件的焊接。
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